Fullscreen

PV_2_2020

Default description

praktyka

20

magazyn fotowoltaika 2/2020

uszkodzenia

mogą

prowadzić

do

powstawania hot spotów, a  w skrajnym

przypadku nawet do pożaru. Czasami

zdarza się, że obecność mikropęknięć

jest sygnalizowana obecnością tzw. snail

tracków (ślimaczych ścieżek). Defekt

ten objawia się jako cienkie ciemne

linie

kształcie

przypominającym

właśnie

ślad 

zostawiany

przez

ślimaka. Klasyfikuje się go jako rodzaj

dekoloryzacji. Powszechnie uważa się, że

do uformowania się snail tracków konieczne jest występowanie

mikropęknięć. W  większości przypadków kształt snail tracka

pokrywa się z przebiegiem mikropęknięcia, co pokazuje rys. 5.

Warto też nadmienić, że po sposobie przebiegu mikropęknięć

oraz ich umiejscowieniu na module czasami można wnioskować

o  potencjalnej przyczynie ich powstania. Przykładowo, jeśli

rozkład  mikropęknięć w  module przypomina literę „X”,

prawdopodobnie czynnikiem, który je wytworzył, był zbyt duży

mechaniczny nacisk na powierzchnię urządzenia.

Zdarza się, że mikropęknięciom towarzyszą poprzerywane

przednie elektrody ogniw, czyli tzw. palce (rys.  6). Najczęściej

stanowią one konsekwencję niewłaściwie wykonanego lutowania

podczas procesu produkcji. Ich oddziaływanie

na parametry elektryczne modułu jest raczej

marginalne, ponieważ nie mają tendencji do

propagowania z czasem, a ich pierwotny wpływ

powinien zostać ujęty przy segregacji urządzeń

podczas flash testów, tzn. moduł z  takimi

uszkodzeniami powinien zostać zaklasyfikowany

do

niższego

poziomu

mocy.

Niewłaściwe

lutowanie busbarów może również przyczynić

się do lokalnego wzrostu rezystancji szeregowej,

co przedstawia rys.  7 (obszary zaznaczone na

czerwono). Tego typu nieprawidłowości wiążą się

z  występowaniem nierównomiernego rozkładu

temperatury podczas lutowania. Zwykle nie

wpływają one istotnie na parametry modułu.

Kolejnym defektem stanowiącym pozostałość po

procesie wytwarzania jest występowanie wzdłuż

jednej lub więcej krawędzi ogniwa nieznacznie

ciemniejszych obszarów (rys.  8). Ich odcień

wynika ze zwiększonej rekombinacji (innej

niż promienista) w tej części ogniwa. Dzieje

się tak, ponieważ brzegi ogniw zwykle są

najsłabiej pasywowane. Sam efekt nie ma

istotnego znaczenia dla pracy modułu, może

jedynie nieznacznie obniżać jego sprawność.

Wśród  poprodukcyjnych defektów warto

jeszcze wspomnieć o  rozchodzących się

od  środka ogniwa pierścieniach o  coraz

większej średnicy, które świadczą o  tym,

że podczas wzrostu monokryształu krzemu pojawiły się jakieś

zanieczyszczenia, a także o liniach przypominających w przebiegu

ślad zostawiany przez oponę i stanowiących efekt niewłaściwego

formowania przednich elektrod. Oba te zjawiska mają marginalny

wpływ na parametry modułu. Za pomocą elektroluminescencji

można wykryć także lokalne punktowe zanieczyszczenia ogniw

oraz delaminację, choć w przypadku poszukiwania tej drugiej wady

najlepsza jest inspekcja wizualna. Podsumowując, chociaż opisane

powyżej defekty zwykle nieznacznie oddziałują na pracę modułu, to

ich nawarstwienie świadczy o procesie produkcji o niskiej jakości.

Niektóre nieprawidłowości widać dopiero w  skali całego

modułu. Dotyczy to przede wszystkim efektu PID (z ang.

potential induced  degradation), czyli degradacji

wywołanej różnicą potencjałów (rys.  9). Na

zdjęciu EL objawia się to występowaniem

ogniw o  różnym odcieniu głównie przy

krawędziach modułu. Z  czasem ich kolor

staje się coraz bliższy czarnego. Badanie EL

pozwala wychwycić to zjawisko na wczesnym

etapie, kiedy jego oddziaływanie jest jeszcze

minimalne, a sam efekt odwracalny. Brak reakcji

w takim przypadku doprowadzi do postępującej

degradacji modułu skutkującej dramatycznym

spadkiem

mocy.

Czasem

można

też

zaobserwować, że ogniwa w całym module mają

różne odcienie, ale nie występuje aż taki kontrast

jak w przypadku efektu PID i ich rozmieszczenie

jest też bardziej przypadkowe (rys.  7). Taki

wzór wskazuje, że ogniwa mają zróżnicowaną

rezystancję, co może sugerować niedokładny

proces segregacji ogniw. Jeśli wcześniej nie była

Rys. 6. Poprzerywane elektrody, tzw. palce

Rys. 7. Ogniwa o różnej rezystancji oraz obszary o zwiększonej rezy-

stancji spowodowanej niewłaściwym lutowaniem (czerwone okręgi)

Rys. 9. Efekt PID (źródło: www.ilumen.be)

Rys. 8. Brzegowe obszary ogniwa (głównie z lewej strony)

o zwiększonej rekombinacji

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60